「株式会社BOND」.
商号又は名称 | 株式会社BOND |
---|---|
フリガナ | ボンド |
住所 |
〒194-0022 東京都町田市森野2丁目31番11号シャレー三井602
(市区町村コード:13209)
|
法人種別 | 株式会社 |
法人番号 | 4012301012751 |
処理区分 | 2021年10月26日 新規設立(法人番号登録) |
更新年月日/変更年月日 | 2021-10-26/2021-10-26 |
業種 | D:建設業 |
---|---|
概要 | 建設業 |
代表者 | 代表取締役 石井 貴康 |
企業規模 | 9人 |
TEL | 042-785-4862 |
周辺情報
最寄り駅 |
|
---|---|
周辺の施設やランドマーク等 |
|
「株式会社BOND」のクチコミ
※「株式会社BOND」のクチコミ情報はまだありません。