「株式会社BOND」.
| 商号又は名称 | 株式会社BOND |
|---|---|
| フリガナ | ボンド |
| 住所 |
〒194-0022 東京都町田市森野2丁目31番11号シャレー三井602
(市区町村コード:13209)
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| 法人種別 | 株式会社 |
| 法人番号 | 4012301012751 |
| 処理区分 | 2021年10月26日 新規設立(法人番号登録) |
| 更新年月日/変更年月日 | 2021-10-26/2021-10-26 |
| 業種 | D:建設業 |
|---|---|
| 概要 | 建設業 |
| 代表者 | 代表取締役 石井 貴康 |
| 企業規模 | 9人 |
| TEL | 042-785-4862 |
周辺情報
| 最寄り駅 |
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| 周辺の施設やランドマーク等 |
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