株式会社ＢＯＮＤ　ＰＬＵＳ

株式会社ＢＯＮＤ　ＰＬＵＳは奈良県香芝市に本社を置く法人企業です。
業種は学術研究，専門・技術サービス業。従業員数は14人規模。
法人番号：8150001025379。

商号又は名称 株式会社ＢＯＮＤ　ＰＬＵＳ
フリガナ ボンドプラス
住所 〒639-0235
奈良県香芝市良福寺６６９－１
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（市区町村コード：29210）
法人種別 株式会社
法人番号 8150001025379
処理区分2022年3月2日　新規設立（法人番号登録）
更新年月日／変更年月日2022-03-02／2022-03-02
訂正区分：訂正以外（0）
業種 L：学術研究，専門・技術サービス業
企業規模14人
TEL 0745-78-1181

業種：学術研究，専門・技術サービス業について

自然科学・人文科学などの研究開発と、法律・会計・設計・広告などの専門技術サービスを行う企業です。知識集約型の高付加価値産業として注目されています。

周辺情報

最寄り駅
  • JR五位堂駅（近鉄南大阪線）
    　…距離：1.3km
  • 五位堂駅（JR和歌山線）
    　…距離：1.4km
周辺の施設やランドマーク等
  • 香芝市立三和幼稚園《幼稚園》
  • 香芝市立三和小学校《小学校》
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  • サンドラッグ香芝良福寺店《ドラッグストア》
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  • スーパーヤオヒコ良福寺店《スーパーマーケット》
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